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Wu Peng; 吴鹏; Li Jianqiang; 李建强; Zhou Zhangjian; 周张健; Ma Bingqian; 马炳倩; Liu Pengjie; 刘鹏杰; Wang Man; 王曼;
中国硅酸盐学会;
复合材料; 铜金属; 钨金属; 间歇式电镀法; 核壳结构; 沉积速率;
机译:镀层厚度和粗糙度对无电电镀法制备的铜包覆光纤中水回渗和热致裂纹/裂纹的影响
机译:硝酸铜包覆的SiC粉的放电等离子体烧结制备Cu基SiC复合材料
机译:包覆钨粉制备钨铜复合材料的微观结构和连续性评价
机译:溶胶-凝胶衍生的氧化物添加剂包覆粉体原位增强Si_3N_4陶瓷的制备,结构和性能
机译:金和氧化锌纳米粒子包覆的肽纳米管的制备及其电传输性能研究。
机译:铜包覆石墨烯的火花等离子体渗透烧结对钨铜复合材料力学和电学性能的协同增强作用
机译:用于在plum Brook反应器设备中照射的(U,Zr)C-燃料/钨包覆样品的制备
机译:钨铜复合粉,复合氧化物粉及钨包覆铜复合粉的制备方法及均质钨铜假合金的形成方法
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
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