公开/公告号CN110724983A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201910967487.3
申请日2019-10-12
分类号C25D5/18(20060101);C25D3/38(20060101);C25D5/54(20060101);B22F1/02(20060101);B22F1/00(20060101);C01B32/949(20170101);
代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;
代理人曹玉平
地址 300350 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
入库时间 2023-12-17 05:14:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/18 申请日:20191012
实质审查的生效
2020-01-24
公开
公开
机译: 包覆导电粉,包覆导电粉的制造方法,导电胶及包括包覆导电粉的胶粘结构体
机译: 银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译: 包覆导电粉,包覆导电粉的生产方法,含有包覆导电粉的导电胶及胶粘剂结构