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末端チオールポリマーを被覆した銅表面の電気化学的解析

机译:末端硫醇聚合物包覆的铜表面的电化学分析

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摘要

銅は電気伝導性、加工性に優れ、経済的に安価な金属材料である。そのため電気接合部に基本的な材料として幅広く使用されている。しかし、銅は空気中の酸素と容易に反応して、表面に金属酸化物が形成される。この金属酸化物は、銅の電気伝導性を大きく低下させるためその抑制が大きな課題とされてきた。そこで本研究では表面を末端チオール基を有する有機薄膜で被覆することで、 銅表面に酸化耐性を付与した。また被覆する有機薄膜の分子量による酸化の影響について検討した。 評価は加熱酸化処理による抵抗の変化とより敏感な化学的特性の定量的な測定を可能にするための、電気化学的方法である Linaer Sweepvoltammograms 法により行った。
机译:铜具有优异的导电性和可加工性,并且在经济上便宜。 它是一种有价值的金属材料。因此,它是电气接头的基础。 广泛用作材料。但是铜是空气 容易与内部的氧气反应在表面形成金属氧化物 将会完成。这种金属氧化物增加了铜的电导率 由于减少了它,抑制它已成为一个主要问题。 因此,在这项研究中,表面是带有末端硫醇基团的有机表面。 通过涂覆薄膜使铜表面具有抗氧化性。 同样,由于要涂覆的有机薄膜的分子量而产生的氧化作用 有检查。评估是由于热氧化处理引起的电阻变化 并能够定量测量更敏感的化学性质 Linaer Sweep是一种电化学方法,用于 通过伏安图方法进行。

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