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朱樟明; 杨银堂; 张春朋; 付晓东;
西安电子科技大学,微电子研究所,西安,710071;
多晶电容; CMOS; 工艺误差; 共心分布;
机译:用于单多晶硅模拟CMOS和BiCMOS工艺的n / sup +/- poly-to-n / sup +/-硅电容器结构
机译:超宽带正交LC-VCO使用电容器 - 组和带有片上螺旋堆叠电感的电容器拓扑,在0.13μm的RF-CMOS工艺中覆盖S-C带
机译:MEMS电容式压力传感器采用后CMOS工艺与CMOS读出电路单片集成
机译:0.35 / spl mu / M多晶硅多晶硅CMOS工艺中多晶硅熔丝的寿命研究
机译:用于闪光灯退火多晶硅TFT的自对准CMOS工艺的开发
机译:基于多晶硅电阻的时域CMOS温度传感器具有9b SAR和精细延迟线
机译:一种用于混合模式CmOs工艺的新型交叉耦合多晶硅氧化物电容器
机译:开发铁电电容/ CmOs测试芯片的工艺问题
机译:数字CMOS工艺中具有硅化多晶硅屏蔽的电容器
机译:高性能PMOSFET,采用分裂多晶硅CMOS工艺并结合了先进的堆叠电容单元,用于制造多兆位DRAM
机译:用于具有堆叠式容器电容器单元的多兆位动态存储器的分裂多晶硅CMOS工艺
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