高速电镀生产线片状电镀屑发生机理研究

摘要

集成电路(IC)生产过程中的管脚电镀,是为了,同时防止管脚氧化,确保IC在印制电路板上的可焊性。在管脚电镀过程中镀层与基材表面结合力是影响电镀质量的关键因素。本文在研究镀层与基材间的结合力的基础上对镀层脱落问题进行了实际分析,并提出了对策。