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简维廷; 赵永; 杨斯元;
中芯国际,上海,201203;
电迁移; 截尾测试; 对数标准差; 置信区间; 可靠性风险评估;
机译:晶圆级芯片级封装中重新分布线的电迁移可靠性研究
机译:在快速晶圆级可靠性(fWLR)测试中使用的各种应力模式的通用通孔端接电迁移测试结构
机译:铜互连的极高电流密度封装级电迁移测试
机译:铝互连中晶圆级和封装级可靠性测试之间的电迁移失效机理研究
机译:系统级封装:系统级的封装可靠性调查。
机译:分步加速降解测试(SSADT)方法对LED芯片级封装的光度和色度评估
机译:晶圆级芯片级封装的跌落测试可靠性
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:等温加热器进行晶圆级可靠性电迁移和应力迁移测试的方法和结构
机译:单片制造的兼容晶圆级封装,具有晶圆级可靠性和功能可测试性
机译:用于芯片级封装的中介层,包括中介层的芯片级封装,用于对芯片级封装进行晶圆级测试的测试设备和方法
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