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不详;
技术研讨会; 覆铜板; PCB; 应用; 制造; 专题研讨会; 行业协会; 生产设备;
机译:爆炸焊接制造核聚变设备用厚铜复合板
机译:由铜-氨基配合物和预设的亚微米铜种子组成的自还原铜油墨,用于在柔性基材上形成厚的导电图案
机译:湿化学法制备的纳米结构掺杂铜的ZnS多晶薄膜:掺杂铜和膜厚对结构,光学和电学性质的影响
机译:厚铜PCBA技术与工艺开发
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:铜包覆或未包覆的SiO2颗粒增强的铜-石墨复合材料的摩擦学行为
机译:一种使用厚铜前金属制造半导体晶片的实验性数字方法
机译:铜和铜合金在钢铁工业中的作用研讨会。研讨会论文集于1978年8月18日在加尔各答召开
机译:铜镀层覆铜板和使用铜镀层覆铜板的印刷线路板的制造方法
机译:用离子导电纳米聚合物对铜进行覆铜板电子覆铜的化学镀铜和原材料的工艺,采用离子导电纳米聚合物对铜进行预处理的方法
机译:具有大晶粒的铜膜,具有相同覆层的覆铜板和制造覆铜板的方法
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