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孙保玉; 周文涛; 宋建远; 张盼盼;
深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132;
厚铜板; 压合; 填充不饱满;
机译:铜/低k金属化的新工艺技术-无磨铜CMP(AFP)和新的低k材料:甲基硅碳氧化物(MTES)
机译:铜/低k金属化的新工艺技术 - 无磨料的铜CMP(AFP)和新的低k材料:甲基 - 硅 - 氧化物(MTES)
机译:厚印刷铜技术制成的铜填充通孔
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:高能挠性超级电容器是通过自下而上将凝胶电解质填充到厚多孔电极中而形成的
机译:FSW厚纯铜板的机械性能,利用人工智能技术优化
机译:比较无通气填充过程的分析模型的结果与4.96立方米(175立方英尺)坦克的无通风填充测试结果
机译:无胶粘层的双面铜覆膜,使用铜覆膜的柔性印刷电路板以及覆铜板和柔性印刷电路板的制造方法
机译:铜镀层覆铜板和使用铜镀层覆铜板的印刷线路板的制造方法
机译:具有无电铜厚焊盘的铜金属集成电路
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