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荆建芬; 张建; 杨俊雅;
安集微电子(上海)有限公司,上海 201203;
集成电路制造; 化学机械抛光; 抛光液; 铜化学机械抛液; 碟形凹陷;
机译:硬质合金碳化物的有效材料去除速率预测模型刀片刀片化学机械抛光
机译:应用于GaN基LED衬底的大直径硅晶圆化学机械抛光中焊盘表面粗糙度对去除速率的影响
机译:晶圆边缘几何形状对化学机械抛光中去除速率分布的影响:晶圆边缘滚落和缺口
机译:铜化学机械抛光中的材料去除机理分析
机译:用于从含水核废料流模拟物中去除高tech酸盐的液-液萃取系统的研究与开发。
机译:一种简单的方法用于计算透析KT因子作为尿血液保留溶质的去除效率的定量测量:对高透析液的适用性与低透析液容量技术
机译:铜化学机械抛光中介电腐蚀和铜凹陷的模拟
机译:从废铜浸出液中回收钴 - 改进的洗脱和杂质去除技术,修订过程经济学
机译:化学机械抛光过程中调整低K与铜去除速率的方法和浆料
机译:在化学机械抛光过程中调整低K与铜去除速率的方法和流程
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