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徐红艳; 周润晖; 宁圃奇; 徐菊;
中国科学院电工研究所;
北京100190;
北京航空航天大学材料科学与工程学院;
北京100191;
中国科学院大学;
北京100049;
Cu、Sn复合粉末; 电镀; 预成型; 网络结构; 失效机制;
机译:使用预先退火的Sn / Cu / Sn复合预成型件快速形成Cu-Sn金属间接头,用于高温粘结应用
机译:基于瞬态液相键合的高温应用Cu @ Sn核壳结构粉末预成型件
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接
机译:镍基铸造IN-738高温合金对各种预焊热处理的微观结构响应
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件
机译:系统的铜=富集角中的Cu-al-sn,Cu-al-Zn和Cu-sn-Zn系统的热力学描述。
机译:使用Sn-Ni-(Cu)-(P)焊料合金进行倒装芯片焊接和相应的焊球
机译:用于焊接半导体芯片布置的预成型坯结构,用于形成半导体芯片布置的预成型坯结构的方法以及用于焊接半导体芯片布置的预成型结构
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