公开/公告号CN110512102B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心;
申请/专利号CN201910963207.1
申请日2019-10-11
分类号C22C1/02(20060101);C22C13/00(20060101);B23K35/26(20060101);B23K35/40(20060101);
代理机构53106 昆明大百科专利事务所;
代理人何健
地址 650000 云南省昆明市高新区昌源中路49号
入库时间 2022-08-23 12:00:09
机译: 焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂芯芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译: 焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂通量芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译: 焊锡合金,焊粉,焊膏,焊球,预成型件和焊点