小尺寸Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu焊球可靠性焊接研究

摘要

微型化趋势下,宇航及武器产品中BGA封装器件焊球尺寸不断减小,这对产品长寿命、高可靠性要求提出了严峻挑战.分析了模板厚度、再流焊温度曲线峰值温度、印制板焊盘镀层等焊接参数对0.3 mm小尺寸焊球Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)形成焊点的微观组织形貌和力学性能的影响,确定了该两种成分焊球使用有铅焊膏高可靠性焊接的工艺参数.研究发现,0.3 mm的Sn63Pb37和SAC305焊球应选用Cu镀Ni/Au的焊盘,0.08 mm厚度模板印刷焊膏,相应的再流焊温度曲线也应进行优化.SAC305混装焊点剪切强度明显大于Sn63Pb37焊点,Sn63Pb37焊球更易受焊接参数的影响.