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刘芳怡; 娄文忠; 丁旭冉; 王辅辅; 王瑛;
北京理工大学机电学院,北京100081;
兵器科学与技术; 引信; 瞬时大电流; 硅通孔; 有限元仿真; 电容放电;
机译:偏热应力下铜直通硅通孔的失效机理
机译:3-D芯片堆叠封装上硅通孔底部填充的失效分析和实验验证
机译:射频微机电系统谐振器的硅通孔3D封装的设计和表征
机译:通过硅通孔(TSV)在3D芯片封装中的信号传播中的硅通孔(TSV)慢波和介电准系子模式通过硅通孔(TSV)。
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:硅封装中的硅通孔集成技术
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合
机译:引信组件用于用于汽车安全气囊的气体发生器,具有电引信和引信环,引信通过树脂固定在一个通孔内,并且树脂也填充在另一个通孔内
机译:具有通孔硅通孔(TSA)的半导体芯片(包括硅通孔)和多芯片封装,包括相同的芯片
机译:利用多个无凸点堆积结构和硅通孔的微电封装
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