Clarkson University.;
机译:铜化学机械抛光中浆料选择性对电介质腐蚀和镀铜的影响
机译:取决于设备的介电膜化学机械抛光控制
机译:低介电常数聚合物薄膜的性能和化学机械抛光特性:PAE-2和Flare 2.0
机译:通过化学机械抛光从Cu + 1前驱体中进行铜的CVD和水蒸气以及形成TiN封装的亚微米铜互连件
机译:用于微电子应用的金属和介电膜的化学机械抛光。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:铜化学机械抛光中介电腐蚀和铜凹陷的模拟