机译:铜化学机械抛光中浆料选择性对电介质腐蚀和镀铜的影响
Chemical-Mechanical Polishing; Semiconductor Manufacturing; Integrated Circuits;
机译:铜化学机械抛光中浆料选择性对电介质腐蚀和镀铜的影响
机译:使用二氧化钼浆料对铜进行化学机械抛光
机译:过氧化氢和氧化铝对柠檬酸浆液中铜化学机械抛光的表面特性的影响
机译:铜浆中低介电常数聚合物的化学机械抛光机制
机译:用于微电子应用的铜互连和介电膜的化学机械抛光。
机译:对活性物质铜化合物铜(I)铜(II)变体(即氢氧化铜三氯氧化铜三元硫酸铜氧化铜(I)波尔多混合物)的农药风险评估进行同行评审
机译:铜化学机械抛光中介电腐蚀和铜凹陷的模拟