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机译:低介电常数聚合物薄膜的性能和化学机械抛光特性:PAE-2和Flare 2.0
Cmp; Low k polymers; Slurry; Abrasive; Surfactant; Parylene-n; Cu;
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机译:耀斑,低介电常数,高Tg,热稳定的聚(芳基醚)介电体,用于微电子电路互连过程集成:合成,表征,热力学性质,AHD薄膜加工研究
机译:高介电常数,低介电损耗,高强度的热稳定,功能良好的氧化石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜的原位聚合制备及性能
机译:低介电常数聚酰亚胺薄膜化学机械抛光研究
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机译:具有高介电常数和低损耗的纳米复合聚对二甲苯C薄膜可用于未来的有机电子设备
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