封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
第一章 绪 论
1.1 PCB材料概述
1.2无卤PCB的性能要求及开发应用现状
1.3无卤无铅PCB的失效及可靠性研究现状
1.4本论文的主要工作及章节安排
第二章 PCB可靠性试验及性能测试方案
2.1可靠性试验和失效分析技术简介及PCB可靠性试验方案
2.2 PCB材料的性能参数及其测试方法与仪器
2.3本章小结
第三章 无卤PCB材料的性能评价及印制工艺前后的性能对比
3.1实验材料、测试参数及方法
3.2实验结果及分析
3.3本章小结
第四章 吸湿对PCB材料性能的影响
4.1 PCB材料的吸湿行为研究
4.2吸湿对PCB材料介电性能的影响
4.3吸湿对PCB材料Z轴CTE的影响
4.4吸湿对PCB材料玻璃化转变温度的影响
4.5吸湿对PCB材料热稳定性的影响
4.6本章小结
第五章 无铅化焊接工艺对不同类型PCB材料性能的影响
5.1实验材料及条件
5.2试验结果及分析
5.3综合分析与讨论
5.4本章小结
第六章 全文总结及展望
6.1全文总结
6.2下一步工作及展望
致谢
参考文献
附录
攻博期间取得的研究成果