高周波対応ハロゲンフリープリント配線板材料～熱硬化ハロゲンフリーPPE樹脂材料：TLC-591シリーズ／TLP-591シリーズ／TLC-593シリーズ～

摘要

現在，高度情報通信システムが急速に拡大し，高周波域の利用も日常的なものになってきている。 表1及び図1に各種通信システムの利用周波数と使用される絶縁材料の関係を示す。 情報通信分野においては携帯電話やBluetoohや無線LAN等の近距離無線通信，自動車用途（ETCや衝突防止レーダー等）等があり，民生用途での利用も一層，加速するものと考えられる。また情報処理分野においてもCPU等の演算装置の動作周波数の向上が図られている。このため高周波対応材料（低誘電率·低誘電正接材料）の要求が急速に高まっている。