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第一章绪论
1.1研究背景
1.1.1碳化硅材料的优势
1.1.2碳化硅材料与器件的发展
1.1.3半绝缘SiC材料的研究意义
1.2钒掺杂半绝缘SiC的研究现状及存在的问题
1.2.1.国内外的研究现状
1.2.2存在的问题
1.3本文的主要研究工作
第二章半绝缘SiC的形成机理
2.1形成半绝缘SiC的方法
2.1.1 SiC中的杂质
2.1.2生长高纯SiC单晶
2.1.3离子轰击产生深能级陷阱
2.1.4掺入深能级杂质补偿载流子
2.2钒掺杂形成半绝缘SiC的补偿机理
2.2.1钒在SiC中的电荷态及能级
2.2.2钒杂质能级对自由载流子的补偿
2.3离子注入技术及Trim模拟
2.3.1离子注入特性
2.3.2离子注入的射程和浓度分布
2.3.3钒离子注入SiC的射程分布模拟
2.3.4钒离子注入SiC的浓度分布模拟
2.4本章小结
第三章钒离子注入制备半绝缘SiC
3.1钒离子注入的实验设计
3.1.1实验材料
3.1.2注入能量和剂量的设计
3.1.3注入温度和高温退火工艺
3.1.4电学性能测试方案的设计
3.1.5欧姆接触金属的选择
3.1.6肖特基接触的制备
3.2钒离子注入SiC实验工艺流程
3.2.1工艺设计
3.2.2工艺流程
3.2.3重点工艺说明
3.3高温退火导致的SiC表面损伤
3.3.1表面形貌
3.3.2形成机理研究
3.3.3表面组分分析
3.4采用C膜作为退火保护掩模的研究
3.4.1采用C膜作为退火保护的工艺过程
3.4.2退火前SiC表面分析
3.4.3退火后SiC表面分析
3.5高温退火对杂质再分布和注入损伤的影响
3.5.1退火引起的杂质再分布
3.5.2离子注入损伤及修复
3.6钒注入SiC半绝缘层的电学性能测试
3.6.1钒离子注入p型SiC的电阻率
3.6.2钒离子注入n型SiC的电阻率
3.6.3讨论
3.7接触电阻对半绝缘SiC电学测量的影响
3.7.1金属.半导体接触理论
3.7.2比接触电阻的TLM测量计算方法
3.7.3 n型SiC材料Ni基欧姆接触测量及机理研究
3.7.4 p型SiC材料Al-Ti欧姆接触测量及机理研究
3.8本章小结
第四章钒掺杂SiC形成的深能级研究
4.1存在的争议和问题
4.2 4h-SiC中的钒受主能级
4.3电学和光学测量
4.3.1变温I-V测量
4.3.2光致发光分析
4.4深能级瞬态谱分析
4.4.1深能级瞬态谱的分析计算方法
4.4.2实验样品准备
4.4.3测量结果与分析
4.5本章小结
第五章钒掺杂半绝缘6H-SiC单晶生长及表征
5.1钒掺杂半绝缘SiC单晶生长
5.1.1 SiC单晶生长方法及设备
5.1.2 SiC单晶生长过程
5.1.3存在的问题
5.1.4半绝缘SiC晶体的表征测试方法
5.1.5样品准备
5.2钒掺杂生长半绝缘SiC的补偿机理
5.2.1 SIMS测试
5.2.2电子顺磁共振分析
5.2.3近红外吸收光谱分析
5.2.4光致发光测试
5.3材料特性及表征
5.3.1 SiC中的多晶型共存
5.3.2晶体质量分析
5.3.3电阻均匀性
5.3.4掺杂均匀性
5.4本章小结
第六章总结
致谢
参考文献
研究成果