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马沧海;
华中科技大学;
低温直接键合; 键合温度; 键合质量; 键合材料; 微机电系统; 器件封装; 低温硅片; 键合强度;
机译:在各种环境和表面条件下对(111)和(100)硅片进行低温直接键合的研究
机译:热源移动速度对线性退火法直接硅片键合中键合强度的影响
机译:氮等离子体活化和氢氟酸预浸增强Si_3N_4 / Si_3N_4低温硅片直接键合的键合强度
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:关于介质阻挡放电(DBD)处理作为低温硅片键合预处理方法的研究
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合
机译:低温硅片键合制造的单分子综合性面包
机译:利用沟槽结构硅片直接键合技术制造大面积晶闸管的方法
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