Institute for Microelectronics, TU Wien, Gusshausstr. 27-29/E360, A-1040 Wien, Austria;
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机译:在3D互连的操作特性中电迁移引起的故障:微观结构的影响
机译:连接到OSP和ENEPIG基板上的Cu支柱凸点电迁移引起的失效研究
机译:连接到OSP和ENEPIG基板上的Cu支柱凸点的电迁移诱导失效研究
机译:微观结构对电迁移诱导失效发展的影响
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:两种应变率下镍基合金625的变形行为微观结构和故障机理的比较
机译:EL / Cu薄膜互连电迁移诱导故障统计分布的比较研究