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机译:连接到OSP和ENEPIG基板上的Cu支柱凸点的电迁移诱导失效研究
Central Product Solutions, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan;
Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan;
Central Product Solutions, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan;
Central Product Solutions, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan;
Central Product Solutions, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan;
EM; ENEPIG; OSP; Cu pillar; flux; diffusion; lifetime;
机译:连接到OSP和ENEPIG基板上的Cu支柱凸点电迁移引起的失效研究
机译:电流应力作用下带有ENEPIG Cu衬底的Cu柱Sn-Ag微凸块中金属间化合物的形成和转化
机译:厚度为10 nm的凸点下铜金属化的倒装芯片焊点中的电迁移诱导失效机理
机译:细间距芯片与衬底互连上具有微凸点的铜柱的电迁移行为研究
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:应用稳健设计研究地层特征对煤矿脆性破坏和碰撞势的影响
机译:EL / Cu薄膜互连电迁移诱导故障统计分布的比较研究