机译:Ni(P)厚度在Au / Pd / Ni(P)表面光洁度对电流应力期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点电气可靠性的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:表面光洁度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点微结构和强度的影响
机译:表面光洁度对SN-3.0AG-0.5CU焊料润湿性和电阻率的影响
机译:使用直接推压剖面和电阻率成像进行地统计学,小波分析和高分辨率地表下电导率表征。
机译:固体和液体之间表面能组分对润湿性的相互作用及其在纺织品抗湿整理中的应用
机译:PCB表面饰面对SN-3.0AG-0.5CU PB焊点的原位金属间化合物生长和电迁移特性
机译:铜表面焊料润湿性的水分和老化效应