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机译:Ni(P)厚度在Au / Pd / Ni(P)表面光洁度对电流应力期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点电气可靠性的影响
Korea Inst Ind Technol KITECH Welding &
Joining R&
D Grp 156 Gaetbeol Ro Incheon 21999 South Korea;
Sungkyunkwan Univ Sch Adv Mat Sci &
Engn 2066 Seobu Ro Suwon 16419 Gyeonggi Do South Korea;
Chungbuk Natl Univ Dept Adv Mat Engn 1 Chungdae Ro Cheongju 28644 Chungbuk South Korea;
Current stressing; Electromigration; Electroless-nickel electroless-palladium immersion gold; Sn-3.0Ag-0.5Cu; Time to failure;
机译:用SN-3.0AG-0.5CU焊点进行薄AU / Pd(P)/ Ni(P)表面表面的最佳Ni(P)厚度和可靠性评估
机译:Pd对液态反应中Sn-3.0Ag-0.5Cu / Au / Pd / Ni-P焊点中季铵(Cu,Ni,Pd)_ 6Sn_5化合物生长行为的影响
机译:使用Au / Pd / Ni和Au / Ni作为表面处理金属的焊点处的固态界面反应
机译:化学镀Ni / Pd / Au的焊球接头可靠性-化学镀Pd反应过程和化学镀Pd膜厚度的影响
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:无电镀Ni / Pd / Au电镀焊球关节可靠性研究 - 化学镀PD电镀膜厚度影响 -
机译:新型热电偶:273K以下au + pd + Ni / Ni + Cr热电偶的特性研究