Gold; Reliability; Corrosion; Nickel; Films;
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:老化后Sn3.0Ag0.5Cu-xPd /浸入Au /化学镍焊点中的界面反应和元素再分布
机译:通过PD脉冲激光沉积对木材表面激活Ni化学镀层:木质形态对涂膜的影响
机译:焊球接头可靠性无电镀Ni / Pd / Au电镀 - 无电性PD沉积反应过程和无电镀Pd膜厚度
机译:化学沉积制备的Au-Pd / C双金属催化剂上的醇选择性液相氧化
机译:NiFe2O4颗粒化学镀Ni-P的无钯活化预处理
机译:无电镀Ni / Pd / Au电镀焊球关节可靠性研究 - 化学镀PD电镀膜厚度影响 -