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机译:老化后Sn3.0Ag0.5Cu-xPd /浸入Au /化学镍焊点中的界面反应和元素再分布
Department of Material Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan;
Department of Material Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan;
Shenmao Technology Inc. Micro Material Institute, Taoyuan, Taiwan;
Shenmao Technology Inc. Micro Material Institute, Taoyuan, Taiwan;
interfacial reaction; microstructure; SnAgCu solder; Pd doping; electroless ni/immersion Au;
机译:固态老化下Sn–57Bi–1Ag焊料与化学镀Ni-P /浸金之间的界面反应
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机译:SAC305和SAC405焊料在化学镀Ni(P)/浸金和化学镀Ni(B)/浸金表面上的界面反应
机译:13CR-4NI合金蠕变行为的研究,以模拟焊接后热处理过程中的残余应力再分布= 13CR-4NI合金蠕变行为的研究血清ang剩余ST的演变
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
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