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机译:表面光洁度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点微结构和强度的影响
Univ Malaysia Perlis Sch Mat Engn Ctr Excellence Geopolymer &
Green Technol CeGeoGT Arau 02600 Perlis Malaysia;
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Green Technol CeGeoGT Arau 02600 Perlis Malaysia;
Univ Malaysia Perlis Sch Mat Engn Ctr Excellence Geopolymer &
Green Technol CeGeoGT Arau 02600 Perlis Malaysia;
Kyoto Univ Dept Mat Sci &
Engn Sakyo Ku Kyoto 6068501 Japan;
Synchrotron Light Res Inst Muang 3000 Nakhon Rathasim Thailand;
Univ Queensland Nihon Super Ctr Manufacture Elect Mat NS CMEM Sch Mech &
Min Engn Brisbane Qld 4072 Australia;
Surface finish; soldering; intermetallics; interconnects; synchrotron;
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:助焊剂中的铜含量对化学镀Ni-P / Au表面处理Sn-3.5Ag焊接组织和接头强度的影响
机译:印刷电路板表面光洁度和热机械疲劳度对小轮廓J引线/ Sn-X(X = AgCu和Pb)焊点的组织和机械强度的影响
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏中添加Cu纳米粒子对焊点组织和剪切强度的影响
机译:成核和凝固机理对锡银铜钎焊接头组织和热机械响应的影响。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:锌轴承通量对无电镀镍焊接焊接的关节可靠性和微观结构的影响
机译:烧制条件对低温共烧陶瓷基板的厚膜微观结构和焊点强度的影响