机译:叠层芯片级封装的包覆成型底部填充材料的热特性
机译:3D芯片堆叠低温粘合的材料,加工和可靠性
机译:3D堆叠与通过硅通孔(TSV)的芯片垂直互连和底部截止分配
机译:开发用于筛选3D堆叠的非流动底部填充材料和晶圆应用底部填充材料的底部填充工艺
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响
机译:开发熔融碳酸盐工艺去除电厂烟气中的二氧化硫。第三部分。材料研究