公开/公告号CN105283948B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 迪睿合株式会社;
申请/专利号CN201480002131.1
发明设计人 小山太一;
申请日2014-09-10
分类号H01L23/488(20060101);H01L23/29(20060101);H01L25/065(20060101);H01L21/78(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/683(20060101);H01L21/60(20060101);C09J7/40(20180101);C09J11/06(20060101);C09J133/16(20060101);C09J163/02(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李啸;姜甜
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:36:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-16
授权
授权
2016-08-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20140910
实质审查的生效
2016-08-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20140910
实质审查的生效
2016-01-27
公开
公开
2016-01-27
公开
公开
机译: 预供给型底部填充材料,预供给型底部填充材料的固化物,电子部件装置以及电子部件装置的制造方法
机译: 使用底部填充材料制造电子部件装置的方法,底部填充材料和电子部件装置
机译: 半导体器件的底部填充材料,使用相同的底部填充材料层和具有相同的半导体器件