机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:多次返工对无铅BGA组件加速的热循环和冲击性能的影响
机译:无铅BGA组件的可靠性:加速老化测试与有限元仿真之间的相关性
机译:无铅BGA组件的无间隙返工和可靠性
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:莱姆病病原体Borrelia bavariensis的膜攻击复合物装配抑制剂BGA71的晶体结构
机译:BGA封装中无铅焊料互连可靠性评估的数值模拟
机译:BGa的装配可靠性和板面效果