一种用于LGA/BGA芯片点胶线的返工治具

摘要

本申请公开了一种用于LGA/BGA芯片点胶线的返工治具，包括：底板；设置于所述底板上的用于将载具上的LGA/BGA芯片支撑起来，并使得LGA/BGA芯片与载具相互分离的承托台；以及设置于所述承托台中的至少一个用于吸附固定LGA/BGA芯片的吸附组件。本申请的返工治具使得芯片返工过程中无需人工取放产品，一方面有效避免了芯片返工期间人工取放芯片所导致的对芯片Pad面的接触污染，另一方面能够避免芯片上的胶水与治具或手套接触，从而有效减少污染的产生概率，提高了芯片返工的精度和可操作性。