机译:细间距凸点适配器使BGA器件适合0.4mm间距板
机译:多层eWLB(嵌入式晶圆级BGA)封装中的UItra精细间距RDL开发
机译:细孔印刷BGA的Sn3.0Ag0.5Cu焊料与ENEPIG的模版印刷界面反应
机译:使用传输X射线(PPT)识别BGA和细间距的细间距沟槽的缺陷
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:基于多层人工神经网络的潮汐流发生器MPPT-俯仰角控制
机译:微型BGA和细间距QFP的锡膏模版印刷的关键变量
机译:用于BGa / CGa工艺缺陷检测的3D X射线CT。