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International Conference on Soldering & Reliability
International Conference on Soldering & Reliability
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1.
FAILURE MECHANISM OF SAC 305 AND SAC 405 IN HARSH ENVIRONMENTS AND INFLUENCE OF BOARD DEFECTS INCLUDING BLACK PAD
机译:
恶魔环境中SAC 305和SAC 405的失效机制以及黑色垫子板缺陷的影响
作者:
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Heather McCormick
;
Simin Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Marianne Romansky
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
关键词:
Lead-Free;
Microstructure;
Intermetallic;
Solder joints;
Reliability;
Brittle fracture;
2.
CHARACTERISTICS OF Sn-Ag-Cu-In QUATERNARY SOLDER COMPOSITIONS AND RELIABILITY EVALUATION OF THE SOLDER JOINTS
机译:
Sn-Ag-Cu - 季焊料组合物的特性及焊点的可靠性评价
作者:
A-Mi Yu
;
Jeong-Han Kim
;
Mok-Soon Kim
;
Jong-Hyun Lee
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Pb-free solder;
Reliability;
Tensile test;
Strain rate;
Toughness;
3.
Pb-Free Failure Analysis Case Studies - An EMS Perspective - (PPT)
机译:
无铅失效分析案例研究 - EMS视角 - (PPT)
作者:
Jason Bragg
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
4.
MICROSTRUCTURES RESULTING FROM THE USE OF SOLDER BALLS OF ONE COMPOSITION WITH PASTE OF A DIFFERENT COMPOSITION ON A COPPER SUBSTRATE
机译:
由一种组合物的焊料与铜基材上的不同组成糊的浆料使用焊球产生的微观结构
作者:
L. Snugovsky
;
D. D. Perovic
;
J. W. Rutter
;
P. Snugovsky
;
S. Bagheri
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Pb-free solders;
Mixed assembly;
5.
A COMPARATIVE RELIABILITY STUDY OF MICROECLECTRONICS WITH RESPECT TO HALT AND VIBRATION
机译:
微型光刻相对于停止和振动的比较可靠性研究
作者:
Mustafa A. Naviwala
;
Jacob Kremer
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
6.
CORRELATION OF WETTING FORCES AND SOLDER SPREAD FOR CONDITIONED ENIG CIRCUIT BOARDS
机译:
润湿力与焊料铺设条件的相关性
作者:
Bev Christian
;
Matthew Stevens
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
7.
IMPACT OF SOLDERING ATMOSPHERE ON SOLDER JOINT FORMATION
机译:
焊接气氛对焊点形成的影响
作者:
Ursula Marquez de Tino
;
Denis Barbini
;
Wesley Enroth
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Oxygen ppm levels;
Nitrogen;
Reflow and wave soldering process;
Lead free;
8.
SOLDER JOINT RELIABILITY OF DIFFERENT BGAs REWORKED USING LOW MELTING POINT LEAD FREE ALLOYS
机译:
不同BGA的焊接联合可靠性使用低熔点无铅合金重新加工
作者:
Simin Bagheri
;
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Heather McCormick
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
9.
WHISKER GROWTH ON SAC SOLDER JOINTS: MICROSTRUCTURE ANALYSIS
机译:
SAC焊点上的晶须生长:微观结构分析
作者:
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Marianne Romansky
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Whisker;
Lead-Free solder;
Alloy42;
Microstructure;
10.
RECENT ADVANCES IN X-RAY TECHNOLOGY
机译:
X射线技术的最新进展
作者:
Keith Bryant
;
Ragnar Vaga
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
X-ray;
Semiconductor;
Image chain;
PCB inspection;
CT methods;
11.
LGA VS. CSP: A COMPARISON IN VARIOUS LEAD FREE APPLICATIONS
机译:
LGA与CSP:各种无铅应用中的比较
作者:
Heather McCormick
;
Simin Bagheri
;
Zohreh Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Polina Snugovsky
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
LGA;
CSP;
Lead Free Assembly;
Reliability;
12.
FINE POWDER SOLDER PASTES: STENCIL PRINTING AND REFLOW IN LEAD-FREE ASSEMBLY
机译:
细粉焊膏:模板印刷和无铅组装回流
作者:
Chris Anglin
;
Ed Briggs
;
Tim Jensen
;
Ron Lasky
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Fine Powders;
Print Study;
Area ratio;
13.
QUANTIFYING CLEANING RELEVANCE WHEN MANUFACTURING LEAD-FREE PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
机译:
量化无铅印刷电路板组件时的清洁相关性
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Lead-Free;
Cleaning;
Reliability;
14.
LOW-SILVER BGA ASSEMBLY PHASE I - REFLOW CONSIDERATIONS AND JOINT HOMOGENEITY - INITIAL REPORT
机译:
低银BGA装配阶段I - 回流考虑和联合同质性 - 初始报告
作者:
Chrys Shea
;
Ranjit Pandher
;
Ken Hubbard
;
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Ahmer Syed
;
Greg Henshall
;
Quyen Chu
;
Nick Tokotch
;
Lorraine Escuro
;
Mike Lapitan
;
Gary Ta
;
Anthony Babasa
;
Girish Wable
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Lead-free;
Low silver;
BGA;
Reflow;
Mixed metals;
15.
ANALYZING AND PREDICTING ELECTROCHEMICAL MIGRATION FAILURES ON FIELD FAILURE RETURNS
机译:
分析和预测现场故障返回的电化学迁移失败
作者:
Renee J. Michalkiewicz
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Electrochemical Migration;
ECM;
Dendritic Growth;
Leakage Current;
Field Failure;
16.
A STUDY OF THE PROCESS PERFORMANCE OF ALTERNATIVE LEAD FREE WAVE ALLOYS
机译:
替代无铅波合金工艺性能研究
作者:
Craig Hamilton
;
Matthew Kelly
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Alternative Pb-free Alloys;
Cu Dissolution;
Quality;
Defects;
Process Window;
17.
THE GREAT SAC DEBATE: COMPARING THE RELIABILITY OF SAC305 AND SAC405 SOLDERS IN A VARIETY OF APPLICATIONS
机译:
伟大的SAC辩论:比较SAC305和SAC405焊料在各种应用中的可靠性
作者:
Heather McCormick
;
Polina Snugovsky
;
Craig Hamilton
;
Zohreh Bagheri
;
Simin Bagheri
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
关键词:
Lead Free;
SAC305;
SAC405;
Mixed Joints;
18.
CONSIDERATIONS IN SELECTING FLUXES FOR LEAD-FREE WAVE SOLDERING
机译:
选择无铅波焊的助焊剂的考虑因素
作者:
Chrys Shea
;
Sanju Arora
;
Steve Brown
;
Steven Wong
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
关键词:
Lead-Free;
Wave Soldering;
Flux;
19.
Impact of Inert Atmosphere Quality on Wettability of Printed Wiring Board (PWB) Finishes for Surface Mount Soldering Applications-(PPT)
机译:
惰性气氛质量对表面安装焊接应用的印刷线路板(PWB)润湿性的影响 - (PPT)
作者:
David Hillman
;
Don Cullen
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
20.
MODULAR APPROACH TO SURFACE MOUNT TECHNOLOGY PICK AND PLACE SYSTEMS-(PPT)
机译:
表面贴装技术拾取和放置系统的模块化方法 - (PPT)
作者:
Mike Wagner
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
21.
Ultrasonic Soldering of Si-wafer for Flip Chip with Sn-3.5Ag-(PPT)
机译:
SN-3.5AG-(PPT)的倒装芯片超声波焊接Si-3.(PPT)
作者:
Jung-Mo Kim
;
Jae-Pil Jung
;
Y. Norman Zhou
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
22.
Solder Joint Reliability in High Reliability Application for QFN Type Packages-(PPT)
机译:
QFN型包装的高可靠性应用中的焊接联合可靠性 - (PPT)
作者:
Alex Chan
;
Aman Khan
;
R. Kinyanjui
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
23.
Will you and SMDs really be ready for Pb-Free with J-STD-033B and 020C/D? What about Passives?-(PPT)
机译:
您和SMDS是否真的可以为j-std-033b和020c / d提供免费的pb?关于被动呢? - (PPT)
作者:
Steven R. Martell
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
24.
Thermomigration induced strain field simulation for microelectronics lead free solder joints-(PPT)
机译:
微电子无铅焊点的热迁移诱导应变场仿真 - (PPT)
作者:
Shidong Li
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
25.
Thermal cycling for Lead-free Solder Dwells and Ramps-(PPT)
机译:
无铅焊料停留和斜坡的热循环 - (PPT)
作者:
Christopher Hunt
;
Milos Dusek
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
26.
Selecting Fluxes for Lead-Free Wave Soldering-(PPT)
机译:
选择无铅波焊的助熔剂 - (PPT)
作者:
Chrys Shea
;
Sanju Arora
;
Steve Brown
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
27.
BGA Component Thermal Warpage And Implication For Interconnect Reliability-(PPT)
机译:
BGA分量热翘曲和互连可靠性的含义 - (PPT)
作者:
Hua Lu
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
28.
Compliance Screening Using a Small Spot Hand-Held XRF Analyzer-(PPT)
机译:
合规性筛选使用小点手持XRF分析仪 - (PPT)
作者:
Ken Stehr
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
29.
Case Study on the Validation of SAC305 and SnCu Based Solders in SMT, Wave and Hand-soldering at the Contract Assembler Level-(PPT)
机译:
合同汇编水平 - (PPT)验证SAM305和SNCU焊料SAC305和SNCU焊料的案例研究 - (PPT)
作者:
Peter Biocca
;
Carlos Rivas
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
30.
BGA Coplanarity Reduction During the Ball Attach Process-(PPT)
机译:
BGA共面值在球附着过程中减少 - (PPT)
作者:
Rick Lathrop
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
31.
RoHS Compliance Screening with Handheld EDXRF-(PPT)
机译:
RoHS合规性筛选用手持式EDXRF-(PPT)
作者:
Mehta Arjun
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
32.
Strain Induced Assembly and Test Failures-(PPT)
机译:
应变诱导的组装和测试故障 - (PPT)
作者:
Jason Bragg
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
33.
Effect of Thermomigration in Lead-Free Solder Alloy Mechanical Properties-(PPT)
机译:
热迁移在无铅焊料合金机械性能 - (PPT)中的影响
作者:
M. F. Abdulhamid
;
C. Basaran
;
D. C. Hopkins
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
34.
Metallic Resources, Inc.: A Test Comparison of SAC and Non-SAC Lead-Free Solders-(PPT)
机译:
Metallic Resources,Inc.:囊和非囊无铅焊料的测试比较 - (PPT)
作者:
Howard Stevens
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
35.
Various phases formation and reliability of Sn-8Zn-3Bi solder-(PPT)
机译:
SN-8ZN-3BI焊料的各种阶段形成和可靠性 - (PPT)
作者:
Jae Pil Jung
;
Young Woo Lee
;
Sun Youn Cho
;
Mi Jin Kim
;
Y. Norman Zhou
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
36.
Failure Mechanisms of SAC 305 405 in Harsh Environments and Influence of Board Defects including Black Pad-(PPT)
机译:
SAC 305&405在恶劣环境中的失败机制以及包括黑色垫(PPT)的板缺陷的影响
作者:
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Heather McCormick
;
Simin Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Marianne Romansky
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
37.
The Great SAC Debate: Comparing the Reliability of SAC305 and SAC405 solders in a variety of applications-(PPT)
机译:
伟大的SAC辩论:在各种应用中比较SAC305和SAC405焊料的可靠性 - (PPT)
作者:
Heather McCormick
;
Polina Snugovsky
;
Craig Hamilton
;
Zohreh Bagheri
;
Simin Bagheri
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
38.
Lead and Brittle Fracture of Solder Joints-(PPT)
机译:
焊点铅和脆性骨折 - (PPT)
作者:
V. Igoshev
;
B. Christian
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
39.
The Interaction of Sn-Zn-Al Solder with Copper and ENIG Substrates-(PPT)
机译:
Sn-Zn-Al焊料与铜和eng衬底的相互作用 - (PPT)
作者:
D. D. Perovic
;
L. Snugovsky
;
P. Snugovsky
;
J. W. Rutter
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
40.
A Unique Process A Unique Process that Eliminates Solder Dross-(PPT)
机译:
一个独特的过程是消除焊料渣滓(PPT)的独特过程
作者:
Daniel (Baer) Feinberg
;
Keith Howell
;
Erik Severin
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
41.
Defects in BGA and Fine Pitch Gullwing Identified with Transmission X-Ray-(PPT)
机译:
使用传输X射线(PPT)识别BGA和细间距的细间距沟槽的缺陷
作者:
Zhen (Jane) Feng
;
Evstatin Krastev
;
Hector Rene Marin Hernandez
;
Murad Kurwa
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
42.
A Review of Electromigration Under Time Varying Current Stressing-(PPT)
机译:
随着时间改变电流强调的电迁移述评 - (PPT)
作者:
Kevin E. Enser
;
Douglas C. Hopkins
;
Cemal Basaran
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
43.
ATTEMPTS TO CONSISTENTLY FORM VOIDS
机译:
试图始终如一地形成空隙
作者:
B. Christian
;
Graeme Williams
;
Andrew Michael
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
44.
RELATIONSHIP BETWEEN THE IMPACT STRENGTH AND MICROSTRUCTURE OF LEAD-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料冲击强度与微观结构的关系
作者:
Keith Sweatman
;
Motonori Miyaoka
;
Sonoko Seki
;
Shoichi Suenaga
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
BGA spheres;
Impact testing;
Lead-free solder;
45.
SOLDER JOINT INTEGRITY IMPACT OF IMMERSION SILVER SURFACE FINISH THICKNESS FOR TIN/LEAD AND LEAD-FREE SOLDER PROCESSES
机译:
浸渍银表面光学厚度的焊接接头完整性锡/铅和无铅焊料工艺的厚度
作者:
David Hillman
;
Jon Soole
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
46.
Pb-Free Alloy Proliferation Project - (PPT)
机译:
PB-Fire合金增殖项目 - (PPT)
作者:
Thilo Sack
;
Jim McElroy
;
Bob Pfahl
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
47.
MICROSTRUCTURE AND PROPERTY ASSESSMENTS OF UV-CURABLE CONFORMAL COATINGS FOR PB-FREE ELECTRONICS
机译:
用于PB无紫外线固化保形涂层的微观结构和性能评估
作者:
Suraj Maganty
;
Fei Dong
;
Stephan J. Meschter
;
Junghyun Cho
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Pb-free;
Tin whisker;
Conformal coatings;
Nanoparticles;
Polyurethane acrylate;
UV-curable;
48.
EXTREME LONG TERM PRINTED CIRCUIT BOARD SURFACE FINISH SOLDERABILITY ASSESSMENT
机译:
极端长期印刷电路板表面处理可焊性评估
作者:
Gerard OBrien
;
Dave Hillman
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Solderability;
Surface Finishes;
49.
THE EVALUATION OF CONFORMAL COATINGS UNDER CONDENSING CONDITIONS: PART 1
机译:
冷凝条件下保形涂层的评价:第1部分
作者:
Phil Kinner
;
Christopher Hunt
;
Ling Zou
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
50.
STENCIL PRINTING SUSTAINABILITY FOR M0201
机译:
模板印刷M0201的可持续性
作者:
Jeff Schake
;
Mark Whitmore
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
0201;
008004;
Passive;
Fine pitch;
Stencil printing;
Nano-coating;
Miniaturization;
51.
VAPOR PHASE REFLOW'S EFFECT ON SOLDER PASTE RESIDUE SURFACE INSULATION RESISTANCE
机译:
气相回流对焊膏残留物表面绝缘电阻的影响
作者:
Karen Tellefsen
;
Mitch Holtzer
;
Corne Hoppenbrouwers
;
Roald Gontrum
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
52.
STRATEGIC ENVIRONMENTAL RESEARCH AND DEVELOPMENT PROGRAM (SERDP) LAYERED NANOPARTICLE ENHANCED CONFORMAL COATING FOR WHISKER MITIGATION
机译:
战略环境研发计划(SERDP)分层纳米粒子增强晶须缓解的保形涂层
作者:
S. Meschter
;
J. Cho
;
S. Maganty
;
D. Edwards
;
M. Romansky
;
J. Keeping
;
P. Snugovsky
;
J. McMahon
;
Zohreh Bagheri
;
J. Kennedy
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Tin Whiskers;
Lead Free;
Assembly;
Testing;
Conformal coating;
53.
SOLDER-DIRECTED SELF-ASSEMBLY BY DIFFERENT-MELTING-POINTS AND CAPILLARY FORCES FOR HIGHLY-INTEGRATED MICROELECTRONICS/MEMS SYSTEMS
机译:
通过不同熔点和毛细管力用于高度集成的微电子/ MEMS系统的焊接的自组装
作者:
Mei Liu
;
Jun Yang
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Self-assembly;
Low-melting-point-solder;
NEMS/MEMS device;
54.
METHOD FOR AUTOMATED NONDESTRUCTIVE ANALYSIS OF FLIP CHIP UNDERFILL
机译:
倒装芯片底部填埋的自动非破坏性分析方法
作者:
Steven R. Martell
;
Ameya Mandlik
;
Kieren Mercer
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Acoustic Microscope;
Acoustic Micro Imaging;
AMI;
Flip Chip;
Underfill;
Automated analysis;
Quality assurance and reliability;
55.
NANOSOLDER - WHAT NEXT?
机译:
纳米镜头 - 接下来是什么?
作者:
Alan Rae
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
56.
LEAD FREE MATERIAL AND PROCESS RE-QUALIFICATION FOR A RUGGED HANDHELD TERMINAL
机译:
无铅材料和流程重新认证坚固的手持终端
作者:
Andre Gagne
;
Dan Meringer
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Lead-free;
Rugged;
Reliability;
57.
BUILDING A GLOBAL TECHNOLOGICALLY EFFICIENT SUPPLY CHAIN
机译:
建立全球技术有效的供应链
作者:
Jackie A. Adams
;
Sophia S. Lau
;
L. H. Chew
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
58.
IMPLEMENTING PEDOT:PSS AS A CO-FILLER FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE APPLICATIONS
机译:
实施PEDOT:PSS作为导电粘合剂应用的共填料
作者:
Josh Trinidad
;
Wei Zhang
;
Boxin Zhao
;
Alex Chen
;
John Persic
;
Robert Lyn
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Electrically Conductive Adhesives;
PEDOT:PSS;
Shear Strength;
Electrical Conductivity;
59.
A NEW DISPENSING SOLDER PASTE FOR LASER SOLDERING TECHNOLOGY
机译:
用于激光焊接技术的新分配焊膏
作者:
Hsiang-Chuan Chen
;
Ya-Ching Chuang
;
Jen-Yio Shiu
;
Chang-Meng Wang
;
Watson Tseng
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Laser soldering;
Solder paste;
Splash;
Solder balling;
60.
VIA-IN-PAD PLATED OVER (VIPPO) DESIGN CONSIDERATIONS FOR ENTERPRISE SERVER AND STORAGE HARDWARE
机译:
通过(VIPPO)覆盖(VIPPO)设计考虑因素的企业服务器和存储硬件
作者:
Matt Kelly
;
Mark Jeanson
;
Timothy Younger
;
Jim Bielick
;
Theron Lewis
;
Mitch Ferrill
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Design for excellence;
Via in pad plated over (VIPPO);
Via reliability;
Interconnect reliability;
61.
HIGH POWER ELECTRONICS: CLEANING REQUIREMENTS FOR IMPROVED EFFICIENCY AND RELIABILITY
机译:
高功率电子产品:清洁要求提高效率和可靠性
作者:
Thomas Kucharek
;
Ravi Parthasarathy
;
Jigar Patel
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
62.
AN INTERESTING APPROACH TO YIELD IMPROVEMENT
机译:
一种有趣的屈服改善方法
作者:
Lauri Martin
;
Kristjan Piir
;
Keith Bryant
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
63.
PROTOCOL DEVELOPMENT FOR TESTING SOLDER RELIABILITY IN COMBINED ENVIRONMENTS
机译:
组合环境中测试焊接可靠性的协议开发
作者:
John McMahon
;
Joseph Juarez
;
Polina Snugovsky
;
Jeffrey Kennedy
;
Milea Kammer
;
Ivan Straznicky
;
David Hillman
;
David Adams
;
Stephan Meschter
;
Subramaniam Suthakaran
;
Russell Brush
;
Doug Perovic
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Lead-free solder;
Vibration testing;
Accelerated thermal cycling;
SAC305;
Solder joint reliability;
64.
MICROSTRUCTURAL IMPROVEMENTS OF SAC ALLOYS WITH BI ADDITIONS DURING ACCELERATED THERMAL CYCLING
机译:
加速热循环期间BI加合金的微观结构改进
作者:
Eva Kosiba
;
Polina Snugovsky
;
John McMahon
;
Doug Perovic
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Lower Melt solder;
Bi-containing solder;
65.
REMAP MATERIALS PROJECT M2: HIGH TEMPERATURE HIGH HUMIDITY CORROSION AND TIN WHISKER EVALUATION OF BI CONTAINING LEAD-FREE ALLOYS
机译:
Remap Material Project M2:高温高湿度腐蚀和锡晶须评价Bi含铅合金
作者:
Polina Snugovsky
;
Stephan Meschter
;
Jeff Kennedy
;
Zohreh Bagheri
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
66.
A UNIQUE PROCESS THAT ELIMINATES SOLDER DROSS
机译:
一个独特的过程,消除了焊料渣滓
作者:
Daniel (Baer) Feinberg
;
Keith Howell
;
Erik Severin
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
关键词:
Dross;
Surfactant;
Lead-free;
67.
LEAD FREE - IMPACT ON INTERCONNECT RELIABILITY
机译:
无铅 - 影响互连可靠性
作者:
Paul Reid
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
68.
A TEST COMPARISON OF SAC AND NON-SAC LEAD FREE SOLDERS
机译:
囊和非囊无铅焊料的测试比较
作者:
Howard P. Stevens
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
69.
TWO METHODS OF EVALUATING A PRINTED WIRING BOARD'S DIELECTRIC PERFORMANCE IN A LEAD FREE ASSEMBLY ENVIRONMENT
机译:
在无铅装配环境中评估印刷线路电路板介电性能的两种方法
作者:
Paul Reid
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Lead-free;
Material degradation;
70.
BROMINATED FLAME RETARDANT (BFR) AND POLYVINYL CHLORIDE (PVC) FREE MATERIAL EVALUATION REQUIREMENTS
机译:
溴化阻燃剂(BFR)和聚氯乙烯(PVC)免费材料评价要求
作者:
Helen Holder
;
Michael Roesch
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
71.
THE CHEMICAL NATURE OF BROMIDE-CONTAINING CONDUCTIVE ANODIC FILAMENT
机译:
含溴化物导电阳极丝的化学性质
作者:
A. Caputo
;
L. J. Turbini
;
D. D. Perovic
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
CAF;
Solder flux;
Electrochemical migration;
72.
FRACTURE BEHAVIOR OF A LEAD-FREE SOLDER/Cu JOINT SYSTEM
机译:
无铅焊料/ Cu关节系统的断裂行为
作者:
Siva P. V. Nadimpalli
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Fracture;
Lead-free solder;
DCB;
R curve;
Phase angle;
Initiation;
73.
PIN TRANSFERABILITY TESTING OF DIPPABLE SOLDER PASTE FORMULATIONS
机译:
潜水焊膏配方的销转移性测试
作者:
Rick Lathrop
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Dippable paste;
Pin transfer;
Package on package;
74.
ANOTHER LOOK AT LEAD-FREE SOLDER JOINT RELIABILITY UNDER RANDOM VIBRATION
机译:
在随机振动下,另一种观察无铅焊点可靠性
作者:
Stephen Bracht
;
Aghavni Ball
;
Lisa Salerno
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Lead-free;
Solder;
Vibration;
75.
A DISCRETE FOUNDATION MODEL TO PREDICT LOAD SHARING IN PAIRS OF SOLDER JOINTS
机译:
一种离散的基础模型,以预测成对焊点的负载共享
作者:
Saeed Akbari
;
Amir Nourani
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Solder joints;
Load sharing;
Spacing;
Discrete foundation model;
76.
WHY CLEAN A NO-CLEAN FLUX
机译:
为什么清洁无清洁的助焊剂
作者:
Mike Bixenman
;
Mark McMeen
;
Bruno Tolla
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
77.
CHARACTERIZATION OF SOLVUS IN TERNARY AND QUATERNARY BISMUTH CONTAINING SOLDER ALLOYS
机译:
含有焊料合金的三元和季铋中Solvus的表征
作者:
Ivan Matijevic
;
Doug Perovic
;
Polina Snugovsky
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Bismuth;
Solder;
Solvus;
DSC;
78.
THE EFFECTS OF BI AND AGING ON THE MICROSTRUCTURE AND MECHANICAL PROPERTIES OF SN-RICH ALLOYS - PART 2
机译:
BI和老化对富含Sn的合金组织和力学性能的影响 - 第2部分
作者:
Andre M. Delhaise
;
Doug Perovic
;
Polina Snugovsky
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Bismuth;
Aging;
Microstructure;
Hardness;
79.
HOW STENCIL DESIGN AND REFLOW PROFILES AFFECT VARIATION IN QFN VOIDING DATA: A CASE STUDY
机译:
模具设计和回流型材如何影响QFN空缺数据的变化:案例研究
作者:
Brook Sandy-Smith
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
QFN Voiding;
Reduced Voiding;
Reflow Profile;
Stencil Design;
80.
BGA SOLDER JOINT FRACTURE AS A FUNCTION OF STRAIN RATE AND PCB RIGIDITY
机译:
BGA焊点断裂作为应变速率和PCB刚性的函数
作者:
Amir Nourani
;
Saeed Akbari
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
BGA;
Solder joint;
Fracture;
Strain rate;
CZM;
81.
THE IMPORTANCE OF CURIE POINT TEMPERATURE CONTROL IN PROVIDING SOLDER JOINT RELIABILITY IN LEAD FREE ROBOTIC AND HAND SOLDERING OPERATIONS
机译:
居里点温度控制在无铅机器人和手动焊接操作中提供焊接联合可靠性的重要性
作者:
Michael Gouldsmith
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
82.
A UNIQUE TIN WHISKER GROWTH STUDY OF NINE LEAD FREE ALLOYS
机译:
一种独特的锡晶须生长研究九个无铅合金
作者:
Karl Seelig
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2007年
83.
IN-SITU RESISTANCE CHARACTERIZATION DURING CURE PROGRESSION OF A CONDUCTIVE ADHESIVE
机译:
在导电粘合剂的固化进展过程中出于原位电阻表征
作者:
Geoff Rivers
;
Pearl Lee-Sullivan
;
Boxin Zhao
;
Alex Chen
;
John Persic
;
Robert Lyn
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Conductive adhesive;
Composite;
Conductivity;
Cure;
Thermoset;
84.
EFFECT OF NANO-PARTICLE ON THE PROPERTIES OF SN-3AG-0.5CU SOLDER
机译:
纳米粒子对Sn-3Ag-0.5Cu焊料性能的影响
作者:
A. Sharma
;
D. W. Lim
;
S. H. Yim
;
J. H. Yoon
;
J. Hyun Yun
;
K. H. Kim
;
S. H. Yoo
;
J. P. Jung
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Solder;
Graphene;
Elongation;
Spreading;
Composite;
85.
CHARACTERISTICS OF Sn-Ag-Cu-In QUATERNARY SOLDER COMPOSITIONS AND RELIABILITY EVALUATION OF THE SOLDER JOINTS
机译:
Sn-Ag-Cu - 季焊料组合物的特性及焊点的可靠性评估
作者:
A-Mi Yu
;
Jeong-Han Kim
;
Mok-Soon Kim
;
Jong-Hyun Lee
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Pb-free solder;
Reliability;
Tensile test;
Strain rate;
Toughness;
86.
Pb-Free Failure Analysis Case Studies - An EMS Perspective - (PPT)
机译:
无铅失败分析案例研究 - EMS视角 - (PPT)
作者:
Jason Bragg
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
87.
MICROSTRUCTURES RESULTING FROM THE USE OF SOLDER BALLS OF ONE COMPOSITION WITH PASTE OF A DIFFERENT COMPOSITION ON A COPPER SUBSTRATE
机译:
用一种组合物的焊球用焊膏在铜基材上使用不同组成的浆料产生的微观结构
作者:
L. Snugovsky
;
D. D. Perovic
;
J. W. Rutter
;
P. Snugovsky
;
S. Bagheri
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Pb-free solders;
Mixed assembly;
88.
IMPACT OF SOLDERING ATMOSPHERE ON SOLDER JOINT FORMATION
机译:
焊接气氛对焊点形成的影响
作者:
Ursula Marquez de Tino
;
Denis Barbini
;
Wesley Enroth
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Oxygen ppm levels;
Nitrogen;
Reflow and wave soldering process;
Lead free;
89.
A STUDY OF THE PROCESS PERFORMANCE OF ALTERNATIVE LEAD FREE WAVE ALLOYS
机译:
替代无铅波合金工艺性能研究
作者:
Craig Hamilton
;
Matthew Kelly
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Alternative Pb-free Alloys;
Cu Dissolution;
Quality;
Defects;
Process Window;
90.
QUANTIFYING CLEANING RELEVANCE WHEN MANUFACTURING LEAD-FREE PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
机译:
量化无铅印刷电路板组件时的清洁相关性
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Lead-Free;
Cleaning;
Reliability;
91.
ANALYZING AND PREDICTING ELECTROCHEMICAL MIGRATION FAILURES ON FIELD FAILURE RETURNS
机译:
在现场故障返回时分析和预测电化学迁移失败
作者:
Renee J. Michalkiewicz
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Electrochemical Migration;
ECM;
Dendritic Growth;
Leakage Current;
Field Failure;
92.
LOW-SILVER BGA ASSEMBLY PHASE I - REFLOW CONSIDERATIONS AND JOINT HOMOGENEITY - INITIAL REPORT
机译:
低银BGA装配阶段I - 回流考虑和联合同质性 - 初始报告
作者:
Chrys Shea
;
Ranjit Pandher
;
Ken Hubbard
;
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Ahmer Syed
;
Greg Henshall
;
Quyen Chu
;
Nick Tokotch
;
Lorraine Escuro
;
Mike Lapitan
;
Gary Ta
;
Anthony Babasa
;
Girish Wable
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
Lead-free;
Low silver;
BGA;
Reflow;
Mixed metals;
93.
ATTEMPTS TO CONSISTENTLY FORM VOIDS
机译:
试图始终如一地形成空隙
作者:
B. Christian
;
Graeme Williams
;
Andrew Michael
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
94.
RELATIONSHIP BETWEEN THE IMPACT STRENGTH AND MICROSTRUCTURE OF LEAD-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料冲击强度与微观结构之间的关系
作者:
Keith Sweatman
;
Motonori Miyaoka
;
Sonoko Seki
;
Shoichi Suenaga
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
关键词:
BGA spheres;
Impact testing;
Lead-free solder;
95.
SOLDER JOINT INTEGRITY IMPACT OF IMMERSION SILVER SURFACE FINISH THICKNESS FOR TIN/LEAD AND LEAD-FREE SOLDER PROCESSES
机译:
焊接联合完整性浸渍银表面光洁度厚度为锡/铅和无铅焊料工艺
作者:
David Hillman
;
Jon Soole
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
96.
Pb-Free Alloy Proliferation Project - (PPT)
机译:
PB-Fire合金增殖项目 - (PPT)
作者:
Thilo Sack
;
Jim McElroy
;
Bob Pfahl
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2008年
97.
MICROSTRUCTURE AND PROPERTY ASSESSMENTS OF UV-CURABLE CONFORMAL COATINGS FOR PB-FREE ELECTRONICS
机译:
无紫外线固化保形涂层的微观结构和性能评估PB的电子产品
作者:
Suraj Maganty
;
Fei Dong
;
Stephan J. Meschter
;
Junghyun Cho
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Pb-free;
Tin whisker;
Conformal coatings;
Nanoparticles;
Polyurethane acrylate;
UV-curable;
98.
EXTREME LONG TERM PRINTED CIRCUIT BOARD SURFACE FINISH SOLDERABILITY ASSESSMENT
机译:
极端长期印刷电路板表面光洁度可焊性评估
作者:
Gerard OBrien
;
Dave Hillman
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Solderability;
Surface Finishes;
99.
RECENT ADVANCES IN X-RAY TECHNOLOGY
机译:
X射线技术的最新进展
作者:
Keith Bryant
;
Ragnar Vaga
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
X-ray;
Semiconductor;
Image chain;
PCB inspection;
CT methods;
100.
STRATEGIC ENVIRONMENTAL RESEARCH AND DEVELOPMENT PROGRAM (SERDP) LAYERED NANOPARTICLE ENHANCED CONFORMAL COATING FOR WHISKER MITIGATION
机译:
战略环境研发计划(SERDP)分层纳米粒子增强晶须缓解的保形涂层
作者:
S. Meschter
;
J. Cho
;
S. Maganty
;
D. Edwards
;
M. Romansky
;
J. Keeping
;
P. Snugovsky
;
J. McMahon
;
Zohreh Bagheri
;
J. Kennedy
会议名称:
《International Conference on Soldering Reliability》
|
2016年
关键词:
Tin Whiskers;
Lead Free;
Assembly;
Testing;
Conformal coating;
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