Void; Pb-free; Fatigue strength; Mechanical fatigue test; FEM;
机译:在热循环下过程产生的空隙对无铅焊点疲劳寿命影响的有限元分析
机译:工艺引起的空隙对CSP无铅焊点的耐等温疲劳性的影响
机译:空隙对无铅焊点热机械可靠性的影响
机译:空隙对无铅焊点热疲劳可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:空隙对无铅焊点热机械可靠性的影响