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机译:在热循环下过程产生的空隙对无铅焊点疲劳寿命影响的有限元分析
Univ Versailles St Quentin En Yvelines, LISV, F-78035 Versailles, France;
Univ Versailles St Quentin En Yvelines, LISV, F-78035 Versailles, France;
Univ Versailles St Quentin En Yvelines, LISV, F-78035 Versailles, France;
Univ Versailles St Quentin En Yvelines, LISV, F-78035 Versailles, France;
Solder joint; Void effect; IGBT module; Polydisperse distribution; Thermo-mechanical reliability; Finite element analysis;
机译:工艺引起的空隙对CSP无铅焊点的耐等温疲劳性的影响
机译:用有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:表面安装功率器件功率循环期间无铅焊点疲劳寿命的有限元建模和表征
机译:在BGA组件的热循环测试中测量无铅焊料(SnAg / sub 3.8 / Cu / sub 0.7 /)的加速因子,并通过有限元分析校准无铅焊点模型以预测寿命
机译:关于无铅焊点的微观结构:对加速热循环和有限元建模的意义
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:疲劳寿命预测的有限元网格生成及焊点分析