CMPにおけるパッド上面及び溝内の研磨液挙動のFEMシミュレーション

摘要

そこで登場したのがCMP(Chemical Mechanical Polishing) である. しかし、このCMP 技術には再現性が低い, 消耗品によるコストが非常に高いなどの問題があり, 効果的に最適加工条件を探索するためには計算機によるシミュレーションが必要である. 特に最近, パッド表面に溝を設けて研磨特性の向上を図る試みがあり, どのような溝形状が有効かが問題になっている. 本研究では、ANSYSという有限要素法による解析を行うソフトを用い, 溝の中をどのように研磨液が流れているか調べる. また, 溝の角度や溝の深さの違いによって, 研磨液の流れにどのような影響を及ぼすかも調べる.