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化学机械抛光（CMP）用抛光液中CeO2磨料专利申请趋势分析

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摘要

本文就化学机械抛光（CMP）用抛光液中CeO2磨料相关技术的全球专利申请及中国专利申请进行了分析, 探讨了CeO2磨料在全球及中国的申请量趋势、全球及在华不同国家申请量比例和重点申请人的申请趋势及排名等, 以期为国内研究者提供有价值的专利信息参考.

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来源
《河南科技》|2018年第7期|140-142|共3页
作者
柯红阳; 葛运滨;
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作者单位

国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类一般性问题;
关键词
化学机械抛光; 抛光液; CeO2磨料;
入库时间 2022-08-20 18:12:42

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