Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP); System-in-Package (SiP); Heterogeneous integration; 3D packaging; Redistributed Chip Package (RCP); Microelectromechanical System (MEMS);
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:具有过渡补偿的陶瓷集成无源器件上的倒装芯片组装的带CMOS芯片模块,用于毫米波封装系统集成
机译:带有片外天线和基于GaAs的MMIC的300 GHz发射器封装系统
机译:使用重新分配芯片包(RCP)3D和系统封装机会
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:ChIPpeakAnno:用于标记ChIP-seq和ChIP芯片数据的生物导体包装
机译:系统级封装(sIp):挑战与机遇