机译:矩阵叠层BGA的新型工艺翘曲建模
机译:堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA的板级焊点可靠性分析
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:倒装芯片BGA器件的背面芯片抛光过程中的热效应对芯片翘曲的影响
机译:互补金属氧化物半导体兼容器件的化学机械抛光和旋涂介电层间介电层的研究
机译:用于钨二硒化物器件的共形六方氮化硼氮化物介电界面具有改善的迁移率和散热
机译:从热生长的栅极电介质过渡到高级硅装置的沉积栅极电介质:基于粘合剂离子性的分类方案