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机译:III-V复合半导体和光学器件的材料问题和降解述评
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机译:半导体和碳材料对卡马西平双氯芬酸和磺胺甲恶唑的光催化降解研究进展
机译:开发半导体器件的接触材料。 III-V复合半导体中重掺杂。
机译:III-V族化合物半导体纳米级异质结构器件中的辐射物理和可靠性问题