机译:与铝和铜基半导体互连(用于焊料凸点和引线键合的化学镍/金)
机译:功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
机译:成本分析:焊料凸块倒装芯片与引线键合
机译:功率半导体器件的引线键合与焊料凸点比较研究
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:功率半导体封装的引线键合剥离和焊锡疲劳的在线诊断
机译:研究热循环和辐射对铟和焊料凸点键合的影响