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International Workshop on Integrated Power Packaging
International Workshop on Integrated Power Packaging
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1.
Electromagnetic limits of planar integrated resonant/transformer structures for power electronic applications
机译:
电力电子应用平面集成谐振/变压器结构的电磁限制
作者:
J. T. Strydom
;
J. D. van Wyk
;
J. A. Ferreira
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
2.
RF de-embedding technique for extracting power MOSFET package parasitics
机译:
RF解除嵌入技术,用于提取功率MOSFET包装寄生虫
作者:
E. McShane
;
K. Shenai
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
3.
A report on packaging implications of advances in capacitor technologies
机译:
关于电容技术进步的包装含义报告
作者:
W. J. Sarjeant
;
D. T. Staffiere
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
4.
Study of power module package structures
机译:
电力模块包装结构的研究
作者:
Toshiharu Ohbu
;
Kazuya Kodani
;
Nobumitsu Tada
;
Toshiaki Matsumoto
;
Kenji Kijima
;
Suzuo Saito
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
5.
MCM-D package for power applications
机译:
MCM-D用于电源应用程序
作者:
A. Collado
;
X. Jorda
;
E. Cabruja
;
P. Godignon
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
6.
High power IGBT modules: thermal fatigue resistance evaluation of the solder joints
机译:
高功率IGBT模块:焊点的热疲劳性评估
作者:
J. -M. Thebaud
;
E. Woirgard
;
C. Zardini
;
K. -H. Sommer
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
7.
Characterization of solderable metallization on power devices for 3-D packaging
机译:
3-D包装电力装置上可焊金属化的表征
作者:
Shatil Haque
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
8.
Fabrication of thin-film V-groove inductors using composite magnetic materials
机译:
使用复合磁性材料的薄膜V沟电感器的制造
作者:
Satish Prabhakaran
;
Daniel E. Kreider
;
Yu Lin
;
Charles R. Sullivan
;
Christopher G. Levey
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
9.
Present practice of power packaging for DC/DC converters
机译:
直流/直流转换器电源包装的现行实践
作者:
J. Flannery
;
P. Cheasty
;
M. Meinhardt
;
M. Ludwig
;
P. McCloskey
;
C. O. Mathuna
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
10.
Power supply arcing
机译:
电源电弧弧线
作者:
P. Singh
;
S. Mazzuca
;
Y. Yao
;
G. Galyon
;
V. Ronken
;
L. Hedlund
;
J. Kinnard
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
11.
Polymer thick film (PTF) and flex technologies for low cost power electronics packaging
机译:
用于低成本电力电子包装的聚合物厚膜(PTF)和Flex技术
作者:
A. B. Lostetter
;
F. Barlow
;
A. Elshabini
;
K. Olejniczak
;
S. Ang
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
关键词:
Power electronic packaging;
Flexible polymer substrates;
Power converters;
Integrated power modules (IPMs);
Polymer thick films (PTFs);
and bare dice;
12.
An integrated architectural framework for power conversion systems
机译:
电力转换系统的集成架构框架
作者:
Giri Venkataramanan
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
13.
Friendly tools for the thermal simulation of power packages
机译:
友好的工具,用于热仿真电源包装
作者:
M. Rencz
;
V. Szekely
;
A. Poppe
;
B. Courtois
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
14.
A comparative study of wire bonding versus solder bumping of power semiconductor devices
机译:
电力半导体器件电线键合与焊料凸起的比较研究
作者:
Xingsheng Liu
;
Xiukuan Jing
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
15.
Package effects on avalanche rating of power MOSFETs
机译:
关于电源MOSFET的雪崩评级的包效应
作者:
E. McShane
;
K. Shenai
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
16.
Electromagnetic compatibility: bench testing for power assemblies
机译:
电磁兼容性:功率组件的台阶测试
作者:
Tim McMillan
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
17.
Embedded power-a multilayer integration technology for packaging of IPEMs and PEBBs
机译:
嵌入式电力 - 用于封装IPEMS和PEBB的多层集成技术
作者:
Zhenxian Liang
;
Fred C. Lee
;
G. Q. Lu
;
Dusan Borojevic
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
18.
Low stress anhydride molding compound for RF applications
机译:
用于RF应用的低应激酐模塑化合物
作者:
Philip J. Procter
;
Tara R. Miles
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
关键词:
Reliability;
Packaging;
Radio-frequency (RF);
Surface mount power (SMT power );
19.
An advanced approach to power module packaging
机译:
电源模块包装的先进方法
作者:
Bruhan Ozmat
;
Charlie S. Korman
;
Ray Fillion
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
20.
Performance of silicon carbide devices in power converters
机译:
电源转换器中碳化硅器件的性能
作者:
Malay Trivedi
;
Krishna Shenai
会议名称:
《International Workshop on Integrated Power Packaging》
|
2000年
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