机译:具有Zn纳米颗粒(Zn-NCF)的非导电膜,用于40μm间距的Cu柱/ Sn-Ag凸点互连
机译:基于纳米线的各向异性导电膜:一种低温,超细间距互连解决方案。
机译:倒装芯片与各向异性和非导电薄膜互连的微波性能
机译:用于超细间距高性能互连的新型单层增强非导电膜(NCF),无铅电子产品
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷