Resistance; Gold; Electric shock; Materials reliability; Nickel; Intermetallic; Compounds;
机译:细间距Bga封装中无铅气囊焊接点机械冲击试验的研究
机译:在热冲击期间BGA组件混合焊点中的重结晶行为
机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:基于BISN的低温焊膏工艺开发的INEMI项目 - 部分ⅶ:FCBGA组分混合锚杆焊接接头的机械冲击试验和失效分析
机译:通过联合液位测试研究无铅BGA中的散装焊料和金属间故障。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:无电镀Ni-P / Au表面光洁度Sn-Ag-Cu-Ni BGA焊点的机械冲击耐久性研究