Photonics; CMOS integrated circuits; Silicon; Silicon germanium; Modulation; Arrayed waveguide gratings;
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:面向未来的重点:毫米波射频功率应用的紧密材料组合:InP HBT SiGe BiCMOS异质晶圆级集成
机译:Si平台上的III-V / Ge CMOS技术和异构集成
机译:SiGe / Ge和III-V在Si的异质整合CMOS光子
机译:III-V材料与Si CMOS的“结级”异质集成,用于新型非对称场效应晶体管。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:CMOS-Integrated Si / SiGe量子孔红外线微致频仪焦平面阵列,具有非常大的异构3-D集成