机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:Alpha-Fe2O3添加对热循环期间Cu柱凸块电镀Sn基焊料帽组装可靠性的影响
机译:预先形成的Cu-Sn IMC层对有机衬底上加锡的Cu柱凸点互连的电迁移可靠性的影响
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:用焊接铜柱凸块的外围倒装芯片互连的微结构观察和可靠性行为
机译:用于瞬态电子设备的无机基质和封装层