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上下钛层的洁净度对铝互连可靠性和功能的影响

摘要

一种集成电路的互连,它包括包含降低了沾污的钛的用来改善电迁移和支持另一层的下层。包含铝的中间层被淀积在下层上。包含相对于下层提高了沾污的钛的用来提供降低了的薄层电阻的上层被加于中间层上。得到互连具有改善了的可靠性和功能。还提供了一种方法。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-01-26

    发明专利申请公布后的驳回

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2000-09-13

    公开

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  • 2000-08-16

    实质审查请求的生效

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