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Application of wafer direct bonding technology to optical nonreciprocal devices

机译：晶圆直接键合技术在光学不可逆器件中的应用

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The wafer direct bonding technology enables one to integrate dissimilar crystals like magneto-optic garnet on Si and III-V semiconductors. Optical nonreciprocal devices are fabricated based on the wafer bonding technology.

机译：晶圆直接键合技术使人们能够在Si和III-V半导体上集成不同的晶体，例如磁光石榴石。光学不可逆器件是基于晶圆键合技术制造的。

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《2011 IEEE Winter Topicals》|2011年|p.115-116|共2页
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作者
Mizumoto T.; Takei R.;
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正文语种
中图分类基础理论;
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