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饶潇潇;
华中科技大学;
晶圆低温直接键合; 微系统封装; 晶圆级封装; 三维芯片堆叠; 绝缘体上硅; 清洗活化;
机译:组合表面活化键合技术用于低温亲水性直接晶圆键合
机译:低温晶圆键合中晶圆级键合强度均匀性的动态研究
机译:低温下通过氩气束表面活化实现透明导电GaSb / Si晶圆直接键合
机译:低温直接晶圆对晶圆键合,实现3D集成:直接键合,表面准备,晶圆间对准
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:具有低温晶圆直接键合的电容式微机械超声换能器的制作与表征
机译:微波加热低压低温密封晶圆键合
机译:直接键合晶圆的晶圆键合装置和具有相同功能的晶圆键合系统
机译:低温直接晶圆键合形成的放大探测器
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