BONDING; CAVITIES; ELECTROMECHANICAL DEVICES; GOLD; HEATING; HERMETIC SEALS; LOW PRESSURE; LOW TEMPERATURE; MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS; MICROWAVE EQUIPMENT; MICROWAVES; SEALING; SILICON; SUBSTRATES; WAFERS; (MEMS); hermetic sealing MEMS bonding microwave bonding Micro Electro-Mechanical Systems;
机译:薄锡层在晶圆级气密密封的低温Al-Al热压键合中的作用
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:晶圆级气密密封与锡氧化保护层的低温Al-Al热压键合
机译:使用微波加热的低压低温密封晶片键合
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:低温键合法制备的LNOI / Si杂化晶片铌酸锂薄膜层中的残余应力
机译:低温Al-Al热压粘合与SN氧化保护层,用于晶片级气密密封